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        不干膠標(biāo)簽在制造過程中，底紙?jiān)谕婕垙?fù)合前，首先是進(jìn)行涂硅和涂膠工序。要經(jīng)過烘干箱烘干，使底紙中的水分大量揮發(fā)。此時(shí)如果同面紙復(fù)合，成品材料在儲(chǔ)存和印刷加工過程中，底紙會(huì)吸收空氣中的水分，造成纖維膨脹，最終使底紙伸長、面紙下凹，整體材料變形。這樣，制造后的材料無法使用，所以必須有回濕工序，才能保證不干膠標(biāo)簽的質(zhì)量。

        回濕量的大小對材料的平整度有直接的影響：   

① 回濕量小。如上所述，最終尋致復(fù)合后的底紙大量吸收水分，面紙凹下，無法正常印刷。  

② 回濕量大。底紙回濕過大，紙纖維膨脹，會(huì)使底紙伸長。復(fù)合后的材料在儲(chǔ)存和印刷加工中，底紙中的水分逐漸揮發(fā)，達(dá)到與空氣中的濕度平衡。這樣，底紙慢慢縮短。底紙縮短會(huì)使整體材料向上凸起，同樣無法印刷和加工。所以說，底紙的回濕非常重要，此外印刷車間要密封、要保持一定的溫濕度，避免溫濕度的變化影響紙張的平整度。

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